马斯克表示，ASML及其他主要芯片制造设备供应商，已加速向他旗下特斯拉与SpaceX的 Terafab 芯片制造计划交付设备。这番话凸显出，这位亿万富豪正迅速推进他雄心壮志的半导体制造计划。马斯克在财报会上还透露了自家的芯片制造计划路线图，目标是在2027年年中产出测试芯片，并在2028年第3季于Terafab工厂实现芯片量产。 “内部的目标，是在明年大约5月或6月，让第一颗测试芯片具备基本功能。那只是一颗SRAM芯片，主要用途是测试整条生产线，”这项工作将在奥斯汀的研究型晶圆厂进行。

—— 台湾经济日报